В 2026 году борьба за микрочипы окончательно перестала быть узкопрофессиональной темой для инженеров, производителей электроники и инвесторов. Чипы стали инфраструктурой власти: от них зависят искусственный интеллект, оборонные системы, облачные вычисления, телеком, автомобильная промышленность и вся современная цифровая экономика. Именно поэтому вокруг полупроводников выстраивается новая логика глобального разделения мира, где доступ к технологиям всё чаще определяется геополитическим статусом страны.

Что такое «кремниевый занавес» в 2026 году

Под «кремниевым занавесом» всё чаще понимают совокупность экспортных ограничений, тарифов, санкций, субсидий и правил по контролю инвестиций, которые разделяют мировую полупроводниковую отрасль на «своих» и «чужих».

Если в первой фазе торговой войны США и Китая основной удар пришёлся на тарифы на сотни миллиардов долларов товарного экспорта, то начиная с 2022 года фокус сместился на технологии: прежде всего, на передовые микросхемы, оборудование и программные средства проектирования.

Полупроводники стали ключевым инструментом геоэкономического давления: ограничение доступа к передовым чипам и оборудованию рассматривается как способ сдержать технологическое развитие противника и защитить собственную национальную безопасность и лидерство в ИИ.

Одновременно правительства США, ЕС, Китая, Индии и стран Ближнего Востока строят индустриальную политику вокруг субсидирования фабрик и локализации цепочек поставок, что усиливает эффект фрагментации.

Вашингтон: от точечных запретов к архитектуре сдерживания

В 2022–2023 годах США ввели жёсткие экспортные ограничения на поставки в Китай передовых чипов для ИИ, литографических машин и другого критического оборудования, заложив основу нынешнего режима контроля.
Эти меры распространялись не только на американские компании, но и на иностранных производителей, если их продукция создана с использованием американских технологий — это обеспечило экстерриториальное влияние на Тайвань, Японию и Нидерланды.

Закон о чипах и науке (CHIPS and Science Act) одобрил выделение около 280 млрд долларов на федеральную поддержку исследований и производства полупроводников в США. Из этой суммы десятки миллиардов направлены на прямые субсидии и налоговые льготы для строительства новых предприятий.

К 2024–2025 годам TSMC, Intel, Samsung и Micron получили многомиллиардные пакеты стимулов на строительство и модернизацию заводов в Аризоне, Огайо, Техасе, Нью-Мексико и других штатах.

По данным Ассоциации полупроводниковой промышленности (SIA), с 2020 года в США объявлено более 130 проектов по цепочке поставок чипов в 28 штатах на сумму свыше 600 млрд долларов, что должно создать и поддержать более 500 тыс. рабочих мест.
Однако исследования показывают, что производство чипов в США остаётся на 30–50% дороже, чем в основных азиатских хабах, из‑за более высоких затрат на труд, энергию и инфраструктуру, а также дефицита квалифицированного персонала.

Внешнеполитический контур дополнился тарифной составляющей: в конце 2025 года Управление торгового представителя США приняло секционный пересмотр тарифов по разделу 301, вводящий специфический режим для китайских полупроводников.
Ставка на китайские чипы в 2026 году формально установлена на уровне 0%, но с уже анонсированным резким повышением в 2027‑м, что создаёт «таймер» для переноса заказов из китайских фабрик в другие юрисдикции, прежде всего на зрелых техпроцессах 28–90 нм.

Экспортный контроль по линии Минторга США также эволюционирует: в январе 2026 года введён режим рассмотрения лицензий на поставки в Китай передовых ИИ‑чипов Nvidia H200 и AMD MI325X в индивидуальном порядке при соблюдении ряда требований безопасности.

Параллельно аналитики отмечают переход от публичных волн ужесточения к «тихому» правоприменению и усилению контроля за обходными схемами, включая законодательные инициативы Конгресса по усилению надзора за экспортом ИИ‑чипов.

Часть партнёров США, напротив, получает расширенный доступ к передовым GPU: в 2025 году были согласованы сделки с Саудовской Аравией и ОАЭ по поставкам сотен тысяч новейших ускорителей Nvidia и AMD в рамках крупных инфраструктурных проектов в области ИИ.

Тем самым Вашингтон фактически формирует «премиальный клуб» стран, которым доступен полный спектр американских ИИ‑чипов, тогда как Китай и Россия сталкиваются с жёсткими ограничениями.

Китай: ускоренная автономизация при «узких горлышках»

Ответ Пекина сочетает два направления: наращивание импорта на случай дальнейшего ужесточения санкций и ускоренную локализацию производства по всей цепочке стоимости. 

В 2024 году количественный объем импорта интегральных схем в Китай вырос на 14,6% и составил 549,2 млрд штук. В денежном выражении показатель увеличился на 10,4% — до 385 млрд долларов; таким образом, расходы на закупку микросхем превысили затраты на импорт нефти.

Многие китайские компании в 2024 году целенаправленно наращивали запасы чипов в ожидании более жёстких американских ограничений, включая расширение перечня контролируемых ИИ‑чипов.

Часть игроков сумела получить доступ к продвинутым чипам через посредников в юрисдикциях, формально не подпадающих под американские меры, хотя такие схемы становятся объектом всё более жёсткого мониторинга.

Параллельно Китай активно наращивает собственное производство на зрелых, хотя и не передовых по мировым меркам, техпроцессах. Huawei в 2023–2024 годах вывела на рынок смартфоны на 7‑нм чипах, произведённых китайской корпорацией SMIC на оборудовании глубокой ультрафиолетовой литографии (DUV) без доступа к установкам экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV), что стало сигналом о прорыве санкционных барьеров.

В начале 2024 года источники сообщали, что SMIC готовится к запуску 5‑нм процессора для смартфонов Huawei, а затем и 5‑нм ИИ‑чипа, используя многошаговую DUV‑литографию. При этом себестоимость пластин может быть на 50% выше, а выход годных кристаллов — в разы ниже, чем у тайваньской TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company).

Оценки указывают, что на 7‑нм мощностях SMIC объём составляет порядка 20 тыс. пластин в месяц, причём значительная часть законтрактована Huawei, а выход годных чипов лишь порядка одной трети от уровня тайваньских конкурентов.

По данным отраслевых обзоров за февраль 2026 года, Пекин нацелился на пятикратное увеличение выпуска 7‑нм и близких к 5‑нм чипов — до 100 тыс. пластин в месяц в течение одного‑двух лет по сравнению с менее чем 20 тыс. сейчас, а к 2030 году — ещё плюс 500 тыс. пластин продвинутых мощностей.
Ключевыми драйверами этого плана названы SMIC, Hua Hong и связанные с Huawei структуры, которым поручено обеспечить внутренний спрос на чипы для ИИ‑центров обработки данных и телеком‑сетей.

Ограниченный доступ к оборудованию остаётся главным тормозом: после появления 7‑нм смартфонов Huawei США добились дополнительных ограничений на поставки и обслуживание DUV‑сканеров ASML в Китае в дополнение к запрету на EUV.
В ответ в Китае разворачиваются программы по созданию собственных аналогов EUV‑оборудования и продвинутых материалов, однако эксперты сходятся во мнении, что догоняющее развитие по полной цепочке займёт много лет.

Наконец, Пекин начинает использовать ответные меры: в январе 2026 года китайские таможенные органы получили указания не пропускать в страну ИИ‑чипы Nvidia H200. Параллельно китайские регуляторы провели закрытые совещания с крупнейшими технологическими компаниями, где им рекомендовали воздержаться от закупок этих чипов без крайней необходимости. Формально это не оформлено как полный запрет, но де‑факто создаёт окно для продвижения отечественных решений Huawei и других производителей в сегменте высокопроизводительных вычислений.

Тайвань, Корея, Япония и Нидерланды: «узловые экономики»

Исследователи называют Тайвань, Южную Корею, Японию и Нидерланды «узловыми экономиками» глобальной полупроводниковой цепочки: на них приходится критическая доля как производства чипов, так и ключевого оборудования и материалов.
Тайвань производит более 90% самых передовых логических микросхем в мире, что делает TSMC системообразующей компанией для глобальных ИИ‑платформ, центров обработки данных и оборонных приложений.

Нидерландская ASML остаётся монопольным поставщиком EUV‑литографов и важным игроком на рынке продвинутых DUV‑установок; Япония контролирует значительную часть рынка материалов, фотошаблонов и химикатов.
Работы по политической экономии экспортного контроля показывают, что США вынуждены постоянно убеждать эти «узловые экономики» следовать американской линии, балансируя между их экономическими интересами в Китае и собственными соображениями безопасности.

В 2024–2025 годах европейские и японские производители оборудования периодически искали способы минимизировать потери от ограничений, например, через более широкое обслуживание уже поставленных установок в Китае, что вызывало напряжение в коалиции.
Тем не менее к 2026 году складывается фактический трёхсторонний блок США — Япония — Нидерланды по координации ограничений на поставки передового оборудования в Китай, что стало одной из опор «кремниевого занавеса».

Европа: между суверенитетом и взаимозависимостью

Европейский союз отвечает на шоки пандемии и украинского конфликта собственным пакетом — Европейским законом о чипах (EU Chips Act), который должен увеличить долю Европы в мировом производстве полупроводников и снизить зависимость от внешних поставщиков.
Исследования характеризуют европейскую стратегию как «парадокс суверенитета и взаимозависимости»: Брюссель хочет технологической автономии, но одновременно остаётся тесно связанным с американскими и азиатскими игроками по технологиям и капиталу.

Крупнейшим проектом в рамках EU Chips Act стал завод Европейской компании по производству полупроводников (European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC) в Дрездене — совместное предприятие TSMC, Bosch, Infineon и NXP с общим бюджетом 10 млрд евро.

В августе 2024 года Еврокомиссия одобрила 5 млрд евро государственной помощи Германии для строительства и запуска этой фабрики, что стало крупнейшей субсидией в истории европейской чиповой политики.

Завод в Дрездене должен начать производство в 2027 году. Предприятие будет выпускать чипы для автомобильной и промышленной электроники, которые на одно-два поколения отстают от передовых ИИ-микросхем, но относятся к наиболее востребованным техпроцессам для немецкой промышленности.

Проект позиционируется как открытая фабрика (open foundry), доступная не только акционерам, что призвано укрепить устойчивость европейских цепочек поставок после дефицита чипов во время пандемии.

Экспертные оценки при этом предупреждают, что Евросоюз рискует создать дорогую, но всё равно зависимую от внешних технологий и рынков структуру, если не будет решён вопрос с экосистемой поставщиков и кадров.

Индия и «дружественные» хабы: второе кольцо занавеса

Индия пытается занять нишу крупного «дружественного» хаба по сборке, тестированию и в перспективе производству чипов, опираясь на рост внутреннего рынка и поддержку западных партнёров.

Правительство оценивает ёмкость индийского рынка полупроводников примерно в 38 млрд долларов в 2023 году и прогнозирует его расширение до 100 млрд к 2030 году.

Ключевой проект — завод компании Micron по сборке, тестированию, маркировке и упаковке (ATMP) в Сананде, штат Гуджарат. Инвестиции самой компании составят до 825 млн долларов, при этом совокупная государственная поддержка покроет 70% капитальных затрат (50% — от федерального центра и 20% — от властей штата). Первая очередь площадью около 500 тыс. кв. футов начала поэтапный запуск в конце 2024 года, а на начало 2026-го запланировано официальное открытие объекта с участием премьер-министра, что придаёт проекту статус национального приоритета.

Индия дополняет этот проект программами стимулирования строительства новых фабрик, локализации поставщиков материалов и подготовки кадров в рамках государственной программы по развитию полупроводниковой экосистемы (Semicon India Mission).

Для США и ЕС индийские мощности становятся элементом стратегии «дружественного офшоринга» (friendshoring) — переноса критически важных производственных операций в геополитически лояльные страны с развивающимся промышленным базисом.

Аналогичную роль играют Вьетнам и Мексика, с которыми США выстраивают углублённое экономическое партнёрство именно в сферах полупроводников, критического сырья и чистой энергетики.
Документы по сотрудничеству подчёркивают инвестиции в местные фабрики, обучение кадров и техническую кооперацию, что позволяет диверсифицировать риски чрезмерной зависимости от Китая без полного разрыва связей.

Ближний Восток: «вычислительная мощность как новая нефть»

Страны Персидского залива видят в ИИ и полупроводниках один из столпов постнефтяной экономики и стремятся стать третьим полюсом притяжения для технологических компаний.
По оценкам IMAEC Group, рынок ИИ на Ближнем Востоке, оценивавшийся в 4,6 млрд долларов в 2024 году, может вырасти до 150 млрд долларов к 2033 году что стимулирует спрос на продвинутые чипы и инфраструктуру.

ОАЭ и Саудовская Аравия заключают крупные соглашения с американскими компаниями: Microsoft объявила о планах инвестировать более 15 млрд долларов в ИИ‑инфраструктуру в ОАЭ, включая крупный дата‑центр и поставки чипов Nvidia.
Саудовский проект Humain договорился о получении «нескольких сотен тысяч» новейших GPU Nvidia и мультимиллиардном партнёрстве с AMD для создания цепочки дата‑центров между Королевством и США.

Параллельно регион развивает зачатки собственной полупроводниковой экосистемы: Саудовская Аравия создала Национальный центр полупроводников (National Semiconductor Hub) с венчурным фондом более 266 млн долларов и целевым набором не менее 50 дизайн‑компаний и 5 тыс. инженеров к 2030 году.

Для стран Персидского залива экспортный контроль США — одновременно риск и стимул: ограничения на поставки ИИ‑чипов подталкивают к выстраиванию локальных компетенций, но критическая зависимость от американского оборудования и интеллектуальной собственности (IP) сохраняется.

Россия и другие страны под санкциями: серая зона занавеса

После событий 2022 года США, ЕС, Япония и Тайвань ввели беспрецедентные экспортные ограничения на поставки в Россию полупроводников и оборудования, что должно было «перекрыть» доступ к современным чипам.

Отчёты аналитических центров показывают, что до начала текущего геополитического кризиса большая часть микросхем в России поставлялась напрямую западными компаниями или их дистрибьюторами, а собственные производственные мощности были ограничены и технологически отсталы.

После введения санкций Россия переориентировалась на поставки через Китай и цепочку транзитных государств: по оценке доклада американского аналитического центра, в первой половине 2023 года на Китай приходилось 88% стоимости импортируемых Россией чипов.

Рост импорта фиксировался также из Турции, стран Южного Кавказа и Центральной Азии, а также даже из Мальдив, не имеющих собственной индустрии, что указывает на развитие схем реэкспорта.

Такие поставки обычно нарушают американское санкционное законодательство, однако китайские власти, по оценкам экспертов, в значительной степени закрывали глаза на этот поток, при этом Москва и Пекин публично обещали «поддерживать стабильность» промышленной торговли.

Санкции при этом резко удорожили логистику: анализ показывает, что Россия платит за многие категории импортируемых микросхем почти вдвое больше, чем до введения масштабных ограничений, а общее удорожание оценивается примерно в 80%.

К 2024 году более жёсткое правоприменение США и расширение экспортного контроля начали снижать объёмы транзитных поставок: данные Минторга США, на которые ссылается Reuters, показывают падение транзитных поставок через Гонконг на 28%, а через материковый Китай — на 19% в первые пять месяцев года.
Тем не менее Китай остаётся ключевым звеном для доступа России к зарубежным чипам, а собственная российская индустрия продолжает зависеть от импортных материалов и запчастей, несмотря на скромные внутренние мощности.

Экономика дублирования: чем оборачивается разделение

Фрагментация цепочек поставок имеет прямую цену. Организация экономического сотрудничества и развития оценивает, что дублирование мощностей и логистических маршрутов увеличило совокупные издержки мирового производства полупроводников примерно на 10–15% в 2022–2024 годах.
Deloitte прогнозирует, что к 2026 году не менее 30 млрд долларов в год будет направляться на покупку критического оборудования — от EUV‑литографов до средств продвинутой упаковки, — причём значительная часть этих инвестиций сталкивается с барьерами в виде экспортного контроля и локальных правил.

Спрос при этом остаётся взрывным: анализ рынка ИИ‑серверов показывает, что один такой сервер в среднем требует в 8–10 раз больше памяти, чем традиционный. Это создаёт дефицит высокопроизводительной памяти с широкой пропускной способностью (HBM) и мощностей продвинутой упаковки. По оценкам отраслевых аналитиков, к 2026 году мировые продажи оборудования для производства полупроводников могут достичь исторического максимума на уровне порядка 139 млрд долларов, значительную часть которого обеспечат инвестиции в новые мощности для ИИ и автомобильной электроники.

США активно наращивают капитальные вложения, но сталкиваются с кадровыми и структурными ограничениями: эксперты фиксируют дефицит инженеров и техников для новых фабрик, что требует масштабной перестройки университетских программ и колледжей.
В других регионах, включая ЕС, Индию и страны Залива, аналогичные проблемы проявляются в форме нехватки локальных экосистем поставщиков, зависимости от внешних IP и сложности создания «полного стека» компетенций.

Право и санкции: экспортный контроль как новая норма

Юридические исследования отмечают, что активное использование односторонних экономических санкций и экспортного контроля США и Китаем фактически нормализует эти инструменты в международных отношениях.

Последствия «санкционной войны» заключаются не только в экономических потерях, но и в изменении практики международного права: всё больше государств рассматривают экспортный контроль как легитимный инструмент национальной безопасности.

США опираются на широкие полномочия по контролю экспорта, списки «чёрных» компаний и механизмы проверки иностранных инвестиций, а также активно используют влияние на цепочки поставок через зависимость от американских технологий.
Китай в ответ развивает собственные перечни нежелательных компаний, режим контроля экспорта критических минералов и расследования в сфере национальной безопасности против иностранных технологических фирм, как это было в случае с Micron.

Попытки оспорить такие меры в рамках Всемирной торговой организации (ВТО) сталкиваются с ограниченными возможностями механизма урегулирования споров, особенно на фоне того, что ключевые участники фактически выводят вопросы безопасности за рамки многосторонних правил. В результате для компаний полупроводниковой отрасли санкционный режим становится не временным исключением, а неотъемлемым элементом регуляторной среды, который необходимо учитывать в долгосрочном бизнес-планировании.

Две экосистемы — один взаимозависимый рынок

К середине 2020-х годов вырисовываются два условных технологических блока: под эгидой США и их западных партнеров, а также вокруг Китая. При этом значительное число стран и компаний пытается сохранить доступ сразу к обеим экосистемам. Примером служат немецкие полупроводниковые фирмы, которые, будучи технологически зависимыми от США, всё же стремятся минимизировать разрыв с китайским рынком, учитывая его значимость для автопрома и машиностроения.

Схожую стратегию выбирают ближневосточные стартапы, такие как саудовская Rimal Semiconductors. Они сохраняют интеллектуальную собственность (IP) и научно-исследовательские разработки (R&D) внутри страны, но распределяют производство между заводами в Тайване, Южной Корее и Китае. Также компании рассматривают возможность размещения заказов на американских контрактных производствах (foundries), чтобы сохранять гибкость в условиях фрагментации рынка.

Такой «мультилокальный» подход позволяет компаниям снижать риски блокировки доступа к конкретной юрисдикции, но усложняет управление цепочками поставок и контроль за соответствием нормативным требованиям (комплаенс).

Прогнозы отраслевых консалтингов указывают, что мировой рынок полупроводников в 2025–2026 годах входит в фазу структурного роста за счёт ИИ, электрификации транспорта, возобновляемой энергетики и цифровизации промышленности, несмотря на политическую турбулентность.

Однако доступ к передовым ИИ‑чипам, литографическому оборудованию и ключевым материалам всё менее определяется ценой и всё больше — принадлежностью к тому или иному политическому кругу, что и формирует контуры «кремниевого занавеса» в 2026 году.